A Vanguarda em Computação 3D Os PCs baseados no processador AMD-K6-III com tecnologia 3DNow! podem libertar o potencial do software atual para jogos, produtividade e Internet para uma experiência definitiva em multimídia 3D. A tecnologia 3DNow! pode trazer os PCs à vida com imagens 3D nítidas, gráficos vibrantes, e vídeo digital e som cinematográficos. Um Forte Impulso de Mercado para a Tecnologia 3DNow!(TM) A tecnologia 3DNow! da AMD possui o apoio da Microsoft e da comunidade independente de desenvolvimento de software e hardware. O 3DNow! foi adotado como uma tecnologia de otimização para 3D por muitos dos principais fabricantes de PC, desenvolvedores de software, e fabricantes de jogos do mundo, bem como por uma base instalada de mais de nove milhões de usuários que possuem PCs otimizados com a tecnologia 3DNow!. Alguns dos mais populares títulos de jogos da atualidade estão agora otimizados para 3DNow!, incluindo Quake II da id Software, Unreal da Epic Games, Rage's Incoming e Ares Rising da iMagine Studios. Se é da AMD, é Compatível A compatibilidade do processador AMD-K6-III é comprovada através de extensos testes e verificações internos e externos. O processador AMD-K6-III é compatível com o sistema operacional Microsoft Windows, outros sistemas operacionais líderes, mais de 60.000 aplicativos de software e o mais recente software otimizado para a tecnologia 3DNow!. Benchmarks Processador AMD-K6®-III -- Recursos Técnicos e Inovações Desempenho de ponta de sexta geração Micro-arquitetura superescalar avançada RISC86" de seis instruções/ciclo Dez unidades paralelas de execução especializada Previsão avançada de desvio de dois níveis Execução especulativa Execução "out of order" completa Reclassificação de registro e passagem de dados Processa até seis instruções RISC86 por clock TriLevel Cache Habilita o maior cache total de sistema do mercado de PCs desktop Cache interno total de 320KB Cache interno de 64KB de Nível 1 (cache de instruções de 32KB e cache write-back de 32KB de porta dual de dados) Cache write-back interno traseiro de Nível 2 de 256KB com velocidade total Projeto de cache interno de portas múltiplas, permitindo leituras/gravações simultâneas de 64 bits dos caches L1 e L2 Projeto de cache L2 associativo de conjunto de 4 vias, permitindo um excelente gerenciamento e eficiência de dados Barramento frontal de 100 MHz para um cache externo opcional de Nível 3 em placas de sistema Super7 Tecnologia 3DNow! 21 novas instruções SIMD para otimizar o desempenho dos gráficos 3D e multimídia Funcionamento máximo de 4 operações de ponto flutuante por clock Multiplicador e ALU separados para execução de instrução superescalar Compatível com os sistemas operacionais existentes para x86 Compatível com a plataforma Super7 de alto desempenho e ótima relação custo-benefício Suporta barramento de processador de 100 MHz de alta velocidade Suporte a Accelerated Graphics Port (AGP) Execução otimizada superescalar de instruções MMX(TM), com decodificação dual e dois pipelines de execução Unidade de ponto flutuante (FPU) de alto desempenho compatível com IEEE 754 e 854 Modo de gerenciamento de sistema padrão do mercado (SMM) Compatibilidade com software para x86 Tamanho de matriz: 21,3 milhões de transistores em 118 mm2 de matriz Disponível em empacotamento tipo Ceramic Pin Grid Array (CPGA) de 321 pinos (compatível com plataforma Super7) utilizando a inovadora tecnologia C4 flip-chip

FOTO DO PROCESSADOR AMD K6-III